Mise au point d'un procédé d'amincissement et de polissage d'un wafer de silicium Séverine VIVIES

Séverine Vivies 1 David Colin 1 Samuel Charlot 1 Monique Dilhan 1
1 LAAS-TEAM - Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique
LAAS - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes [Toulouse]
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https://hal.laas.fr/hal-01913185
Contributor : Séverine Vivies <>
Submitted on : Tuesday, November 6, 2018 - 10:03:17 AM
Last modification on : Friday, June 14, 2019 - 6:31:20 PM
Long-term archiving on : Thursday, February 7, 2019 - 1:12:03 PM

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protocole d'amincissement et p...
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  • HAL Id : hal-01913185, version 1

Citation

Séverine Vivies, David Colin, Samuel Charlot, Monique Dilhan. Mise au point d'un procédé d'amincissement et de polissage d'un wafer de silicium Séverine VIVIES. Rapport LAAS n° 13274. 2013. ⟨hal-01913185⟩

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